再亮“王牌”!华为发布最新5G芯片

2019.09.06来源:参考消息网作者:崇珅

参考消息网9月6日报道 关于芯片,华为又亮“王牌”——9月6日,在德国举行的柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,华为发布融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。

据悉,“麒麟990”采用当下最先进的7纳米 EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,总体性能远胜于“麒麟980”。业内人士认为,在多重先进技术加持下,“麒麟990”将成为当前安卓市场性能最强的手机芯片。值得注意的是,“麒麟990”是正式上市的5G手机SoC芯片,凭借这一独有优势,华为手机性能有望达到新高度。

这已不是近期华为首次在芯片上的“大动作”。就在不久前的8月23日,华为发布了人工智能(AI)芯片“昇腾910”。在当天的发布会上,华为轮值董事长徐直军表示,“昇腾910”总体技术表现超出预期,作为算力最强AI处理器,当之无愧。

有分析认为,华为近期在芯片领域频亮“王牌”并不意外。长期以来,华为在研发领域大力投入,并在芯片方面未雨绸缪。

据香港《南华早报》此前报道,华为子公司——海思半导体有限公司多年前就制定了美国切断先进芯片和技术供应的应急计划。该公司总裁何庭波说,海思投入了大量资源,打造了一个后备系统,以保证公司的生存。

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